电子业中，SMT贴片加工多采用SMT加工，在使用过程中有很多常见故障。根据统计，60%的缺陷是由锡膏印刷引起的。所以，确保焊膏印刷的高质量是SMT贴片加工质量的重要前提。以下小编为您介绍一下如何在修补时解决打印错误。

　　SMT贴片加工中印刷故障的解决方法

　　钢网与PCB印刷方式之间无空隙，即为“触控印刷”。对所有结构的稳定性要求较高，适合印刷高精度锡膏。金属网版和印制板接触良好，印刷后与PCB分开。因而，这种方法具有很高的印刷精度，尤其适合于细间隙、超微距印刷。

　　1.打印速度。

　　当刮板推起时，焊膏向前滚动。快速打印对钢网有利。

　　这类回弹，同时也会阻止焊膏的泄漏，并且，浆液在钢丝网中不能滚动，导致锡膏的清晰度很低，这就是印刷速度过快的原因。

　　标度是10×20mm/s。

　　2.印刷方法：

　　常用的印刷方式有触摸式印刷和无触点印刷.钢丝网印与印制电路板有空白的印刷方法是「无触点印刷」，一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。用刮板将焊膏推入钢网中，开孔并接触PCB板。在刮板逐步移除后，钢网和PCB板分离，降低了真空泄漏对钢网污染的危险。

　　3.刮刀类型：

　　刮刀分为塑料刮刀和钢铲两种。对距不超过0.5mm的IC，可选择钢制锡膏，以便于印刷后形成锡膏。

　　4.刮板调整。

　　在焊接过程中，刮板操作点沿45°方向打印，可显著提高焊膏开孔不均匀性，并能降低开孔薄钢板的损伤。刮板机的压力一般是30N/mm。